Laser cutting

雷射切割

雷射切割的基本原理是：將雷射聚集到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然後用同軸高壓氣體或者產生的金屬蒸氣壓力將熔融金屬吹離，隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續形成寬度非常窄的切縫。

在切割過程中必須添加與被切材料相適合的輔助氣體。同軸的氣體除了吹走割縫內的熔渣外，還能冷卻加工物體表面，減少熱影響區，冷卻聚焦透鏡，防止煙塵進入透鏡座內污染鏡片並致使鏡片過熱。 雷射模式，雷射功率，焦點位置，噴嘴高度，噴嘴直徑，輔助氣體，輔助氣體純度，輔助氣體流量，輔助氣體壓力，切割速度，板材速度，板材表面質量。